半導体関連ソフトウエア受託開発事例

半導体EDA/PDM、CADシステム、CAD間データ変換、計測・制御関連、セキュリティ関連や、Webベースシステムの受託開発を行っています。
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半導体関連ソフトウエア受託開発事例

ケイレックスは、さまざまなEDAツールおよびその活用フローの開発を行ってきました。その実績の主なものを以下にご紹介します。

JPCA標準EB02(部品内蔵電子回路基板データフォーマット)のサポート開発事例

電子機器の小型化、高機能化に伴い、電子部品のより高密度な実装が求められています。そのため、電子回路基板は表面実装(SMT)から3次元実装へ、さらに有機基板内部に能動、受動素子を内蔵した部品内蔵基板へと進化しています。

財団法人日本電子回路工業会(JPCA)は、2008年6月に部品内蔵基板規格EB-01(2008)を発表し、工法や信頼性評価などで独自の基準作りを進めてきました。このJPCA標準EB01 部品内蔵電子回路基板は、2009年12月に国際電気標準会議(IEC)においてPAS(公開仕様)として国際標準となりました

JPCAはさらに、部品内蔵基板、SiPなど、3次元的に複雑化した電子回路基板の情報を、設計、製造、テストで共有し、開発を効率化するための共通データフォーマットを開発し、2011年11月にJPCA標準EB02 部品内蔵電子回路基板(部品内蔵基板)データフォーマットとして発表しました

ケイレックス・テクノロジーは、このJPCA標準EB02フォーマットを有効に活用いただくために、以下のようなサービスを提供します

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