MPW試作サービス


ケイレックス・テクノロジーは、NTTアドバンステクノロジ株式会社(以下、NTT-ATと記します)が提供するMPW(Multi-Project Wafer:相乗り)試作サービスの受託取り次ぎを行っています。

NTT-ATのMPW試作サービスは、他のMPW試作サービスと異なり、お客様のチップがウェハーのまま納入されることが特徴です。

ウェハー納入MPW試作サービス

MPW試作サービスは、ひとつのマスク上に複数のチップを集めて試作するものです。他のお客様のチップと相乗りすることにより、ひとつのマスクセットを複数のデザインで共用できますので、マスクコストをシェアすることができ、開発費を抑制することができます。

しかし、同じウェハー上に他チップが同時に形成されますので、他社が提供する通常のMPW試作においてはダイシングして特定のチップだけを選別し、ペレットの状態あるいはパッケージして納入されます。

NTT-ATのMPW試作サービスでは、同じウェハー上に形成された他のチップを、ブラインド処理によりマスキングします。そのため他社のMPW試作サービスと異なり、試作チップをウェハーの状態で提供することが可能です。CMOSあるいはBiCMOS LSIをウェハー状態で提供できるだけでなく、LSI上にMEMSなどのデバイスを積層実装するような応用が可能です。

MPW設計、試作サービスの特徴

提供するMPW設計、試作サービスの特徴は次のとおりです。

  • 6インチウェハーで納入
    CMOS、BiCMOS LSIを試作し、他のチップをブラインド処理によりマスキングしたうえで、ウエハー状態で納入します。
  • 0.35µmルール、20Vの高耐圧MOSデバイスおよびBiCMOSデバイスを提供
    もちろん、CMOSのみでも大丈夫です。
  • MPW試作後に、別途MEMSなどのデバイスを形成することが可能
    たとえば、次の図のようにBiCMOS回路の上にMEMSを積層化した、BiCMOS MEMSデバイスを実現することができます。
  • 面倒な回路設計、構造設計から受託
    回路および回路上に追加する構造体の仕様を、仕様書またはRTLでご提示いただけば、あとはウェハーがお手元に届くのを待つだけです。
  • 試作だけでなく、量産にも対応
    MPW試作によりデバイスの動作、特性が検証できれば、NTT-ATが量産にも対応します。詳しくはご相談ください。

試作日程

2012年12月納入分のMPW試作の受付は終了しました。次回日程は、あらためてご案内いたします。

設計・試作フロー

MPW設計、試作のフローを示します。お客様に仕様書あるいはRTLにて回路仕様をご提示いただき、設計から試作までを、ケイレックスが窓口になってお引き受けします。

CMOS(BiCMOS)回路

概要

  • ウェハーサイズ: 6インチ
  • 最小加工寸法: 0.4µm
  • Poly Si層数: 2層
  • メタル(Al)層数: 3層

提供されるデバイス

アナログ回路素子

  • 15V NPN Bipolar Transistor
  • 3.3V CMOS
  • 5V PMOS
  • 20V PMOS
  • 20V N-channel LD-MOS
  • P型 拡散抵抗
  • Poly Si 抵抗
  • PIP 容量

ロジック回路

  • バッファー、インバーター、NAND、AND、NOR、Exclusive OR、復号ゲート、ラッチ、フリップフロップ等

参考回路例

お客様の仕様に合わせて設計変更を行います。

  • 昇圧回路
  • 発振回路
  • オペアンプ
  • SRAM(小規模)
  • デコーダー
  • スイッチトキャパシター
  • その他

MEMSプロセス

  • 厚さ0.5µm~20µmの金属膜(Au)を積層することにより、自由な構造体を形成します。
  • 中空の空間を形成するための犠牲層には感光性樹脂膜を使用し、金属膜と同様20µmまでの厚さに対応できます。
  • 最大アニール温度は310°C、プラズマダメージフリーの製造工程により、下地のCMOS回路特性には影響を与えません。

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