概要
Skip2次元で設計し、積層構造で実装していた従来のシステム・イン・パッケージ（SiP）では、今後主流となる3次元SiPの設計や、部品内蔵基板対応は困難です。また、SiP設計においては、システムとして回路情報を保ったまま設計することも必要です。また実装設計においては、実装による電気特性、周辺の電磁界、熱、応力の影響など、さまざまな解析が必要ですが、それらを行うためのCADツール間にはデータの互換性がなく、統合的な解析が困難で、その結果実装設計のコストを押し上げていました。
STEERSIPは、そのような課題や要求に応える、フル3次元の半導体実装設計プラットフォームです。
Top特徴
- フル3次元編集対応
すべての設計データは3次元データで保持し、表示・編集できます。 - 半導体・パッケージ統合データベース
パッケージに実装する半導体チップ、MEMS等のデータと、パッケージのデータを一元表示、出力できます。これにより、半導体データを含めたパッケージのシミュレーションが可能になります。 - 豊富な自動編集機能
SiP用の自動配置配線や自動計算機能（オプション）を用意しています。 - 各種解析ツールへのインタフェース
電磁界解析、熱解析、応力解析等のツールへのインタフェースを用意し、実装設計に必要な統合的な解析を可能にします。
主な機能
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 半導体チップデータの同時表示例 |
 3次元フライラインの表示例 |
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 ボンディングワイヤの表示例 |
 ワイヤーチェッカーの表示例 |
 
MEMSの表示例 |
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各種解析ツールとのインタフェース
STEERSIPは各種解析ツールとの一元的なインタフェースを提供し、実装設計に必要な解析を統合的に行うことを可能にします。STEERSIPのデータベースから、各解析ツール用のデータを作成し、解析結果をまたSTEERSIPで三次元表示させることができます。
JEDECチャンバーを用いた熱解析の例
 STEERSIPによるモデル化 |
 Icepack（熱解析ツール）による解析例 |
アレイ状にチップを配置したモジュールの熱解析の例
（Icepackを使用）
応力解析の例
（ADVENTURE-Cを使用）
サポートフォーマット
STEERSIPは下記の設計データフォーマットに対応しており、たとえば異なる図形フォーマット間の変換を行うことも可能です。
- SPICE
- STL
- DXF
- GDS（オプション）
動作環境 （プラットフォーム）
- Windows® XP Professional（32bit）
- Windows® XP Professional（64bit）
ひびきのシステムラボについて
株式会社ひびきのシステムラボは三次元実装技術のスペシャリストで、福岡県の知的クラスター事業の一環としてSTEERSIPを開発してきました。
住所：
〒841-0001 福岡市早良区百道浜3-8-33
システムLSI総合開発センター４F
TEL：092-841-4480
FAX： 092-841-4480
ケイレックス・テクノロジーは、ひびきのシステムラボのSTRRESIPを代理販売するとともに、お客様の設計フローに合わせたカスタマイズ、必要なライブラリー開発などのサービスを提供しています。
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